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技術紹介

高アスペクトスルーホール対応パルス電気銅めっき(パルスめっき)

パルスめっきの利点

  • 小径穴のめっき厚確保のために表面のめっき厚を厚くしなくて済むため、ファインパターンに適しています。
  • DCめっきと比較し表面のバラつきを抑えることが出来ます。
  • LVH品の付き回りが改善されます。

パルスめっきとDCめっきとのスローイングパワーの比較

パルスめっきはDCめっきに比べ、開口径が小さくても高いスローイングパワーを維持できるのが特徴です。
孔内のめっき厚を確保しながら、表面めっき厚を抑えることが可能なため、ファインパターンのプリント基板に適しています。

図:パルスめっきとDCめっきとのスローイングパワーの比較

アズマのパルスめっきの特徴(PPR+DC)

パルスめっきはその性質上スローイングパワーは高く維持できる反面、表面外観や物性が直流めっきに比べて劣るといわれています。
アズマのパルスめっきは、DCめっきを併用することにでDCめっきと同等以上の外観、皮膜物性を可能にします。

めっき厚:50µm / アニール:120℃,120min / 試験機:島津AGS-100A
電源方式 抗張力
(N/mm²)
伸び率
(%)
析出表面状態
(SEM写真10000倍)
PPR 245〜345 18〜25 PPR析出表面状態
PPR+DC 245〜345 17〜23 PPR+DC析出表面状態
DC 267〜345 16〜22 DC析出表面状態

LVH品つきまわりの効果

DCめっき
図:DCめっき

電流分布に応じて析出するため、高電流部の表面や穴入り口の膜厚は厚くなり、底部のコーナーは薄くなるため、全体の均一性が低下します。

PPRめっき
図:PPRめっき(1)

高電流部に厚く析出した皮膜を逆電流により溶解します。逆電流時は正電流時よりも高い電流密度にすることで、表面やコーナー部など局部的な溶解を促進します。


図:PPRめっき(2)

正電流時は高電流部に光沢剤中の促進剤の吸着が抑制される為、めっきの析出速度が遅くなります。逆に低電流部である穴底部には促進剤の吸着が抑制されない為、めっき速度が速くなります。その結果、均一なめっき厚が得られるようになります。

  上部
中央部 開口径 100µm
深さ 60µm
表:上部 表:中央部 T.P70〜80%
裏:上部 裏:中央部 T.P70〜80%

非貫通穴への銅充填めっきへの対応(フィルドめっき)

レーザー加工等により形成された非貫通穴(ビアホール)に、銅めっき処理のみで銅を充填するビアフィリングと呼ばれる加工技術です。
アズマ独自の液組成、設備の構築により、通常めっきではない穴埋め加工を達成します。

フィルドめっきの利点

フィルドめっき
  • 樹脂や導電ペースト等の充填が不要になる。蓋めっきの必要がなくなる→ 工程の簡素化
  • めっき面がフラットになる→ 部品等のビア上表面実装が可能、プリント基板のビルドアップが可能
  • ビア内に銅が充填されている→ 放熱性の向上

フィルドめっきスペック(弊社加工実績)

  • 加工可能基板寸法:340mm×510mm~610mm×510mm
  • 加工可能基板厚:0.04mm~1.6mm
基板種類 BVH径
µm
BVH深
µm
T.H.径
Φmm
T.P.
%(実績値)
めっき厚
µm
dimple深
µm
BVHのみ 40~80 30~60 -- -- 12~18 0
BVHのみ 80~120 40~80 -- -- 18~20 0~3
BVHのみ 120~160 40~80 -- -- 20~25 2~5
BVH
ラージウインドウ
(180µmΦ)
60~100 40~80 -- -- 20~22 0~3

記載以外の開口径、めっき厚等の条件につきましてもテストさせて頂きますので、お気軽にお問合せください。

めっき設備

フィルドライン
フィルドライン
酸化銅溶解装置
酸化銅溶解装置

分析·解析機器

蛍光顕微鏡
蛍光顕微鏡

デスミア処理後に確認することで密着性を確認します。 非破壊試験の為、実際の製品でスミア残りを確認でき、信頼性評価が容易となります。

デスミア処理
材料により色調が異なる為、光源を調整し確認を行なっております。
デジタルマイクロスコープ
デジタルマイクロスコープ

ビアの埋まり性を3Dで確認します。
非破壊試験の為、実際の製品のビア形状が確認でき、フィルドめっき後の埋まり性確認も容易となります。

めっき前・めっき後
上記写真のようにビアの形状が確認でき、寸法測定も可能です。

アズマのIoT

IoTを活用した現場管理

全ての生産ライン、排水処理設備を社内ネットワークに接続し、一か所でラインの稼働状態を確認できるアプリケーションです。

IoTを活用した現場管理

製造ライン一括管理システム

現場管理者の管理業務サポートと遠隔からのライン監視が可能となります。

製造ライン一括管理システム

薬液管理

各処理液の更新周期を設定。各ラインの生産量が実績により加算され、薬液の発注・建浴のタイミングが分かるようになっています。

薬液管理
※画像の数値は開発中のものです。

排水処理

数種類ある排水処理装置の稼働状態を一括で確認でき、さらに遠隔から監視することができます。

排水処理
※画像の数値は開発中のものです。

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